Sokféle porlasztó célpont létezik, amelyek magas tisztasági követelményeket támasztanak, és az iparban is széles körben használják őket. Ma a négy fő területen általánosan használt négyféle porlasztó céltárgyról fogunk beszélni: nagy tisztaságú alumínium céltárgyak, titán céltárgyak, tantál céltárgyak és volfrám-titán céltárgyak. Lefedik a lapos kijelzők, a félvezetők, a tárolók és a napelemek területét.
Alumínium cél (a készlet tisztasága 99,99 százalék - 99,999 százalék )
A nagy tisztaságú alumínium és ötvözetei az egyik széles körben használt vezetőképes fóliaanyag. Alkalmazási területén a VLSI chipek gyártása a porlasztó célfém nagyon nagy tisztaságát igényli, általában akár 99,9995 százalékot is, míg a lapos képernyők és napelemek fémtisztasága valamivel alacsonyabb.
Titán cél (a készlet tisztasága 99,99 százalék - 99,999 százalék )
A titán a VLSI chipekben általánosan használt zárófólia anyagok egyike (a megfelelő vezetőréteg anyaga az alumínium). A titán céltárgyat a titángyűrűvel együtt fogják használni a chip előtti gyártási folyamatban. A fő funkció a titáncéltárgyak porlasztási folyamatának segítése, amelyet főként a VLSI chipgyártás területén használnak.
Tantál cél (készlettisztaság 99 százalék, 99,5 százalék, 99,9 százalék, 99,995 százalék, 99,99 százalék, 99,995 százalék, 99,999 százalék)
A fogyasztói elektronikai termékek, például okostelefonok és táblagépek iránti kereslet robbanásszerű növekedésével a csúcskategóriás chipek iránti kereslet jelentősen megnőtt, és a tantál forró ásványi nyersanyaggá vált. A tantál erőforrások szűkössége miatt azonban a nagy tisztaságú tantál céltárgyak drágák, és főleg nagyméretű integrált áramkörökben és más területeken használják őket.
Titán wolfram célpont (99,95 százalékos tisztaság raktáron)
A volfrám-titán ötvözet alacsony elektronmobilitású, stabil termikus mechanikai tulajdonságokkal, jó korrózióállósággal és jó kémiai stabilitással rendelkezik. Az elmúlt években a wolfram-titánötvözetből készült porlasztásos célpontot használták a félvezető chip rácsáramkörök érintkezőrétegének anyagaként. Ezen túlmenően a félvezető eszközök fém csatlakozásánál volfrám és titán céltárgyak használhatók zárórétegként. Magas hőmérsékletű környezetben használják, főleg VLSI-hez és napelemekhez.
